Socket AM5

АМ5 (LGA 1718)
Дата выпуска 27 сентября 2022
Тип разъёма LGA
Число контактов 1718
Размер процессоров 40 мм x 40 мм
Процессоры Zen 4 и Zen 5
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров [4].

Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].

Основные отличия от АМ4

  • исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
  • поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
  • поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
  • технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
  • Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]

Слухи, предварительные презентации

По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 Вт для воздушного и 170 Вт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.[12]

AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения.[13] В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).[14]

Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[15]

В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.[16]

Процессоры

Настольные процессоры на сокет AM5:

Серия и модель CPU iGPU Сокет TDP Дата выхода Цена
Ядра (потоки) Частота (ГГц) Кэш
Базовая Макс.[a] L1 L2 L3
Ryzen 5 7500F 6 (12) 3,7 5,0 384 КБ 6 МБ 32 МБ Нет AM5 65 Вт 2023 Q3 179 $
7600 3,8 5,1 Да 65 Вт 2023 Q1 229 $
7600X 4,7 5,3 105 Вт 2022 Q3 299 $
Ryzen 7 7700 8 (16) 3,8 5,3 512 КБ 8 МБ 32 МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 329 $
7700X 4,5 5,4 105 Вт 2022 Q3 399 $
7800X3D 4,2 5,0 96 MB 120 Вт 2023 Q2 449 $
Ryzen 9 7900 12 (24) 3,7 5,4 768 КБ 12 МБ 32+32 МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 429 $
7900X 4,7 5,6 170 Вт 2022 Q3 549 $
7900X3D 4,4 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 599 $
7950X 16 (32) 4,5 5,7 1 МБ 16 МБ 32+32 МБ AM5 170 Вт 2022 Q3 699 $
7950X3D 4,2 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 699 $
  1. Максимальная частота Precision Boost 2 , 1–2 активных ядер


Чипсеты

Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.

Модель Дата выхода Чипсеты Подключения чипсета PCIe[17] USB RAID SATA Разгон

процессора

Разгон

Памяти

TDP (W) Поддержка

поколений

CPU

CPU Interchipset PCIe линий CrossFire SLI 2.0 3.2 Gen 2 Дополнительный Zen 4
А620 2023 Promontory 21

×1

PCIe 4.0 ×4 неиспользованные неизвестно нет нет неизвестно нет да ~4.5 да
B650 10 октября 2022 PCIe 4.0 ×8

PCIe 3.0 ×4

да ×6 ×4 ×1 3.2 Gen 2×2

или

×2 3.2 Gen

0,

1,

10

4 да ~7
B650E
X670 27 сентября 2022 Promontory 21

×2

PCIe 5.0 ×4 PCIe 4.0 ×12

PCIe 3.0 ×8

×12 ×8 ×2 3.2 Gen 2×2

или

×1 3.2 Gen 2×2

+

×2 3.2 Gen 2

или

×4 3.2 Gen 2

8[18] ~14[19]
X670E

Примечания

  1. Zen 4 будет реализован под 1718-контактный сокет LGA. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  2. Илья Гавриченков. AMD представила 700-долларовый Ryzen 9 7950X и другие Ryzen 7000 подешевле: начало продаж — 27 сентября. 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022. Архивировано 10 сентября 2022 года.
  3. 1718-контактный сокет LGA и будет иметь обратную совместимость с существующими кулерами для сокета AM4. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  4. комплект креплений для монтажа кулеров на процессоры AMD Ryzen 7000. Дата обращения: 10 декабря 2022. Архивировано 10 декабря 2022 года.
  5. Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 Архивная копия от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
  6. AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero Preview | AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero | CPU & Mainboard. OC3D (амер. англ.). 24 февраля 2017. Архивировано 5 августа 2018. Дата обращения: 30 мая 2018.
  7. 1 2 Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 Архивная копия от 3 сентября 2022 на Wayback Machine // Ferra.ru, 20 августа 2022
  8. профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5. Дата обращения: 14 апреля 2022. Архивировано 13 апреля 2022 года.
  9. Технология AMD RAMP отныне зовется AMD EXPO. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  10. отсутствия поддержки DDR4 на платформе AMD AM5, а X670 будет двухчипсетным. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  11. С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации. Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 26 августа 2022 года.
  12. Максимальное энергопотребление процессоров Ryzen 7000 приблизится к Alder Lake и составит 230 Вт. Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 31 мая 2022 года.
  13. AMD представила процессоры Ryzen 7000 на Zen 4 и новый сокет AM5. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  14. AMD. AMD at Computex 2022. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  15. затем было удалено. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  16. AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker. Дата обращения: 9 июня 2022. Архивировано 9 июня 2022 года.
  17. Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
  18. Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
  19. Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.

Content Disclaimer

Informasi ini disarikan dari Wikipedia dan disajikan kembali untuk tujuan edukasi. Konten tersedia di bawah lisensi CC BY-SA 3.0. Kami tidak bertanggung jawab atas ketidakakuratan data yang bersumber dari kontribusi publik tersebut.

  1. The information displayed on this website is sourced in part or in whole from Wikipedia and has been adapted for the purpose of restating it. We strive to provide accurate and relevant information, however:
  2. There is no guarantee of absolute accuracy. Wikipedia is an open, collaborative project that can be edited by anyone, so information is subject to change.
  3. It is not intended to constitute professional advice. The content displayed is for informational and educational purposes only. For important decisions (e.g., medical, legal, or financial), please consult a professional.
  4. Content copyright. Wikipedia is licensed under the Creative Commons Attribution-ShareAlike License (CC BY-SA). This means that content may be reused with appropriate attribution and shared under a similar license.
  5. Responsible use. Any risk arising from the use of information from this website is entirely the responsibility of the user.