Compute Express Link

Compute Express Link
Erfindungsdatum 2019
Erfinder Intel
Anzahl der Geräte 4096
Geschwindigkeit Vollduplex
1.x–2.0 (32 GT/s):
3,938 GB/s (×1)
63,015 GB/s (×16)
3.x (64 GT/s):
7,563 GB/s (×1)
121,0 GB/s (×16)
4.0 (128 GT/s):
15,126 GB/s (×1)
242,0 GB/s (×16)
Schnittstelle Seriell
Website www.computeexpresslink.org

Compute Express Link (CXL) ist ein offener Standard für Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit hoher Kapazität zwischen CPU und Peripheriegeräten sowie zwischen CPU und Speicher. Er wurde für Hochleistungscomputer in Rechenzentren entwickelt.[1][2][3][4] CXL basiert auf der physikalischen und elektrischen Schnittstelle des seriellen PCI Express (PCIe). Es umfasst ein PCIe-basiertes Block-E/A-Protokoll (CXL.io) sowie zwei cache-kohärente Protokolle: eines für den Zugriff auf den Systemspeicher (CXL.cache), eines für den Gerätespeicher (CXL.mem). Dank der seriellen Kommunikations- und Pooling-Fähigkeiten kann CXL-Speicher bei der Implementierung hoher Speicherkapazitäten die Leistungs- und Sockelverpackungsbeschränkungen herkömmlicher DIMM-Speicher überwinden.[5]

Geschichte

Die CXL-Technologie wurde in erster Linie von Intel entwickelt. Das CXL-Konsortium wurde im März 2019 von den Gründungsmitgliedern Alibaba Group, Cisco Systems, Dell EMC, Meta, Google, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Huawei, Intel Corporation und Microsoft[6][7] gegründet. Im September 2019 folgte die offizielle Eintragung.[8] Im Januar 2022 traten AMD, Nvidia, Samsung Electronics und Xilinx den Gründungsmitgliedern im Vorstand bei. Als beitragende Mitglieder fungierten unter anderem ARM, Broadcom, Ericsson, IBM, Keysight, Kioxia, Marvell Technology, Mellanox, Microchip Technology, Micron, Oracle Corporation, Qualcomm, Rambus, Renesas, Seagate, SK Hynix, Synopsys und Western Digital.[9][10] Zu den Industriepartnern zählen die PCI-SIG,[11] Gen-Z,[12] SNIA[13] und DMTF.[14]

Am 2. April 2020 gaben die Konsortien Compute Express Link und Gen-Z Pläne zur Umsetzung der Interoperabilität zwischen den beiden Technologien bekannt.[15][16] Erste Ergebnisse folgten im Januar 2021.[17] Am 10. November 2021 wurden die Gen-Z-Spezifikationen und -Ressourcen an CXL übertragen, um die Entwicklung eines einheitlichen Industriestandards voranzutreiben.[18] Zum Zeitpunkt dieser Ankündigung hatten sich bereits 70 % der Gen-Z-Mitglieder dem CXL-Konsortium angeschlossen.[19]

Am 1. August 2022 wurden die OpenCAPI-Spezifikationen und -Ressourcen an das CXL-Konsortium übertragen.[20][21] Inzwischen gehören dem Konsortium die Unternehmen hinter zentralen speicherkohärenten Verbindungstechnologien an: den offenen Standards OpenCAPI (IBM), Gen-Z (HPE) und CCIX (Xilinx) sowie den proprietären Protokollen InfiniBand/RoCE (Mellanox), Infinity Fabric (AMD), Omni-Path und QuickPath/Ultra Path (Intel) sowie NVLink/NVSwitch (Nvidia) stehen.[22]

Technische Daten

Am 11. März 2019 wurde die auf PCIe 5.0 basierende CXL-Spezifikation 1.0 veröffentlicht.[7] Sie ermöglicht der Host-CPU den Zugriff auf den gemeinsamen Speicher von Beschleunigergeräten über ein cachekohärentes Protokoll. Die CXL-Spezifikation 1.1 wurde im Juni 2019 veröffentlicht.

Am 10. November 2020 wurde die CXL-Spezifikation 2.0 veröffentlicht. Die neue Version bietet Unterstützung für CXL-Switching. Dadurch lassen sich mehrere CXL-1.x- und -2.0-Geräte an einen CXL-2.0-Hostprozessor anschließen. In Konfigurationen mit verteiltem, gemeinsam genutztem Speicher und disaggregiertem Speicher kann zudem jedes Gerät mehreren Hostprozessoren zugeordnet werden. Zusätzlich implementiert CXL 2.0 Geräteintegrität und Datenverschlüsselung.[23] Im Vergleich zu CXL 1.x ergibt sich keine Bandbreitensteigerung, da CXL 2.0 weiterhin die PCIe-5.0-PHY-Schnittstelle nutzt.

Am 2. August 2022 wurde die CXL-Spezifikation 3.0 veröffentlicht. Sie basiert auf der physikalischen PCIe-6.0-Schnittstelle und der PAM-4-Codierung mit doppelter Bandbreite. Zu den neuen Funktionen zählen Fabric-Fähigkeiten mit mehrstufigem Switching und mehreren Gerätetypen pro Port sowie eine verbesserte Kohärenz durch Peer-to-Peer-DMA und gemeinsame Speichernutzung.[24][25]

Am 14. November 2023 wurde die CXL-Spezifikation 3.1 veröffentlicht.

Am 3. Dezember 2024 wurde die CXL-Spezifikation 3.2 veröffentlicht.

Am 18. November 2025 wurde die CXL-Spezifikation 4.0 veröffentlicht. Damit verdoppelte sich die Verbindungsrate von 64 auf 128 GT/s. Außerdem wurden gebündelte Ports sowie verbesserte Funktionen hinsichtlich Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit des Speichers eingeführt.[26]

CXL-Speichercontroller verursachen in der Regel eine Latenz von etwa 200 ns.[27]

Implementierungen

Am 2. April 2019 stellte Intel seine Agilex-FPGA-Produktfamilie mit CXL vor.[28]

Am 11. Mai 2021 kündigte Samsung ein auf DDR5 basierendes Speichererweiterungsmodul mit 128 GB an. Es ermöglicht Speichererweiterungen im Terabyte-Bereich sowie hohe Leistung für Rechenzentren und möglicherweise auch für PCs der nächsten Generation.[29] Eine aktualisierte 512-GB-Version auf Basis eines proprietären Speichercontrollers wurde am 10. Mai 2022 vorgestellt.[30]

Im Jahr 2021 wurde die Unterstützung von CXL 1.1 für Intel-Sapphire-Rapids-Prozessoren[31] sowie für AMD-Zen-4-EPYC-Prozessoren der Serien „Genoa“ und „Bergamo“ angekündigt.[32]

CXL-Geräte wurden auf der ACM/IEEE Supercomputing Conference (SC21) von Anbietern wie Intel,[33] Astera, Rambus, Synopsys, Samsung und Teledyne LeCroy vorgestellt.[34][35][36]

Ab Mai 2022 waren die ersten Geräte mit 512 GB erhältlich, die den Speicherplatz der Vorgängermodelle vervierfachten.[30]

Unterstützte Betriebssysteme

Protokolle

Die CXL-Transaktionsschicht besteht aus drei dynamisch multiplexierten (d. h. je nach Bedarf wechselnd) Teilprotokollen auf einer einzigen Verbindung:[38][39][23]

  • CXL.io basiert auf PCIe 5.0 (und PCIe 6.0 ab CXL 3.0) mit einigen Erweiterungen. Es bietet Konfiguration, Initialisierung und Verwaltung der Verbindung, Geräteerkennung und -aufzählung, Interrupts, DMA sowie Register-I/O-Zugriff mittels nicht-kohärenter Lade-/Speicheroperationen.[40]
  • CXL.cache definiert die Interaktionen zwischen einem Host und einem Gerät[40] und ermöglicht es Peripheriegeräten, über eine Anfrage-Antwort-Schnittstelle mit geringer Latenz kohärent auf den Speicher der Host-CPU zuzugreifen und diesen zwischenzuspeichern.
  • CXL.mem ermöglicht der Host-CPU den kohärenten Zugriff auf den an das Gerät angeschlossenen Speicher mit Lade-/Speicherbefehlen sowohl für flüchtigen (RAM) als auch für nichtflüchtigen (Flash-Speicher) Speicher.[40]

Die Protokolle CXL.cache und CXL.mem arbeiten mit einer gemeinsamen Verbindungs- und Transaktionsschicht, die von der Verbindungs- und Transaktionsschicht des CXL.io-Protokolls getrennt ist. CXL.cache und CXL.mem übertragen relevante Daten schneller als CXL.io, indem sie eine Flow Control Unit (FLIT) mit fester Breite von 68 Byte über einen Standard-PCIe-5.0-PHY nutzen. Zwei der 68 Bytes werden von einem Arbitrierungs- und Multiplexing-Block (ARB/MUX) verwendet, um zwischen den Subprotokollen „cache“, „mem“ und „IO“ zu multiplexen. Die verbleibenden 66 Bytes bestehen aus vier 16-Byte-Daten-„Slots“ und einem 2-Byte-CRC-Wert (Cyclic Redundancy Check).[39] CXL-FLITs kapseln Daten des PCIe-Standard-Transaktionsschichtpakets (TLP) und des Datenverbindungsschichtpakets (DLLP) in einem Format mit fester Rahmengröße.[38][37]

CXL 3.0 führt 256-Byte-FLITs im PAM-4-Übertragungsmodus ein. FLITs gibt es in zwei Varianten:

  • Standard: Die Bytes 0–1, 242–249 und 250–255 werden von der physikalischen Schicht in dieser Reihenfolge als 2-Byte-Flit-Header (HDR), 8-Byte-CRC und Vorwärtsfehlerkorrekturcode (FEC) verwendet. Damit bleiben 240 Bytes für die eigentlichen Daten.
  • Latenzoptimiert (LOpt): Aufteilung in zwei Hälften je 128 Bytes, wobei der „Happy Path“ (CRC stimmt überein) die Latenz gegenüber dem Standard-Flit um ca. 5 ns reduziert. Die von der PHY reservierten Bytes sind: 0–1 als 2-Byte-HDR, 122–127 als 6-Byte-CRC für die Bytes 0–127, 244–249 als 6-Byte-FEC für alle 256 Bytes und 250–255 als 6-Byte-FEC für die Bytes 128–255. Damit bleiben 236 Bytes für die eigentlichen Daten übrig.

Gerätetypen

CXL ist für die Unterstützung von drei Hauptgerätetypen ausgelegt:[23]

  • Typ 1 (CXL.io und CXL.cache) – kohärenter Zugriff auf den Host-Speicher, spezialisierte Beschleuniger (wie Smart-NIC, PGAS-NIC und NIC-Atomics) ohne lokalen Speicher. Die Geräte sind auf den kohärenten Zugriff auf den Host-CPU-Speicher angewiesen.[40]
  • Typ 2 (CXL.io, CXL.cache und CXL.mem) – kohärenter Zugriff auf den Host-Speicher und den Gerätespeicher; Allzweck-Beschleuniger (GPU, ASIC oder FPGA) mit hochleistungsfähigem lokalem GDDR- oder HBM-Speicher. Die Geräte können kohärent auf den Speicher der Host-CPU zugreifen und/oder der Host-CPU einen kohärenten oder nicht-kohärenten Zugriff auf den lokalen Gerätespeicher ermöglichen.[40]
  • Typ 3 (CXL.io und CXL.mem) – ermöglicht dem Host den Zugriff auf und die Verwaltung von angeschlossenem Gerätespeicher, Speichererweiterungskarten und persistenten Speicher. Geräte bieten der Host-CPU einen Zugriff mit geringer Latenz auf lokalen DRAM oder byte-adressierbaren nichtflüchtigen Speicher.[40]

Geräte vom Typ 2 verfügen über zwei Modi zur Speicherkohärenz, die vom Gerätetreiber verwaltet werden. Im „Device-Bias“-Modus greift das Gerät direkt auf den lokalen Speicher zu, und die CPU führt keine Zwischenspeicherung durch; im „Host-Bias“-Modus übernimmt der Cache-Controller der Host-CPU den gesamten Zugriff auf den Gerätespeicher. Der Kohärenzmodus kann für jede 4-KB-Seite individuell festgelegt werden und wird in einer Übersetzungstabelle im lokalen Speicher von Typ-2-Geräten gespeichert. Im Gegensatz zu anderen Protokollen zur Speicherkohärenz zwischen CPUs erfordert diese Anordnung lediglich, dass der Speichercontroller der Host-CPU den Cache-Agenten implementiert; ein solcher asymmetrischer Ansatz verringert die Komplexität der Implementierung und reduziert die Latenz.[39]

CXL 2.0 bietet nun Unterstützung für das Switching in baumartigen Geräte-Fabrics, wodurch PCIe-, CXL-1.1- und -CXL-2.0-Geräte virtuelle Hierarchien aus Einzel- und Mehrfachlogikgeräten bilden können, die von mehreren Hosts verwaltet werden.[41]

CXL 3.0 hat die Bias-Modi durch eine verbesserte Kohärenzsemantik ersetzt, wodurch Geräte vom Typ 2 und Typ 3 die Daten im Host-Cache rückwirkend ungültig machen können, wenn das Gerät eine Änderung am lokalen Speicher vorgenommen hat. Die erweiterte Kohärenz erleichtert zudem die Implementierung von Peer-to-Peer-Übertragungen innerhalb einer virtuellen Hierarchie von Geräten in derselben Kohärenzdomäne. Sie unterstützt außerdem die gemeinsame Nutzung desselben Speichersegments durch mehrere Geräte, im Gegensatz zum Speicherpooling, bei dem jedem Gerät ein separates Segment zugewiesen wurde.[42]

CXL 3.0 ermöglicht den Anschluss mehrerer Geräte vom Typ 1 und Typ 2 an jeden CXL-Root-Port. Außerdem wird mehrstufiges Switching hinzugefügt, was die Implementierung von Geräte-Fabrics mit nicht-baumstrukturierten Topologien wie Mesh, Ring oder Spline/Leaf erleichtert. Jeder Knoten kann ein Host oder ein Gerät beliebigen Typs sein. Geräte vom Typ 3 können den GFAM-Modus (Global Fabric Attached Memory) implementieren, bei dem ein Speichergerät ohne direkte Verbindung zum Host an einen Switch-Knoten angeschlossen wird. Geräte und Hosts nutzen den Adressierungsmechanismus „Port Based Routing“ (PBR), der bis zu 4.096 Knoten unterstützt.[42]

Einzelnachweise

  1. About CXL. In: computeexpresslink.org. Abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  2. Synopsys Delivers Industry's First Compute Express Link (CXL) IP Solution for Breakthrough Performance in Data-Intensive SoCs. In: finance.yahoo.com. 18. September 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 9. November 2019; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  3. Navin Shenoy: A Milestone in Moving Data. In: newsroom.intel.com. 11. März 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 9. November 2019; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  4. Compute Express Link Consortium (CXL) Officially Incorporates; Announces Expanded Board of Directors. In: businesswire.com. 17. September 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 9. November 2019; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  5. Steven Woo: CXL Ushers in a New Era of Data-Center Architecture. In: electronicdesign.com. 13. Oktober 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  6. Will Calvert: Intel, Google and others join forces for CXL interconnect. In: datacenterdynamics.com. 13. März 2019, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  7. a b Ian Cutress: CXL Specification 1.0 Released: New Industry High-Speed Interconnect From Intel. In: anandtech.com. 11. März 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 11. März 2019; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  8. Compute Express Link Consortium (CXL) Officially Incorporates; Announces Expanded Board of Directors. In: businesswire.com. 17. September 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 13. Januar 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  9. Our Members. In: computeexpresslink.org. Abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  10. Mark Papermaster: AMD Joins Consortia to Advance CXL, a New High-Speed Interconnect for Breakthrough Performance. In: community.amd.com. 18. Juli 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 21. August 2019; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  11. CXL Consortium and PCI-SIG Announce Marketing MOU Agreement. In: computeexpresslink.org. 19. Oktober 2021, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 18. Januar 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  12. Industry Liaisons. In: computeexpresslink.org. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 28. September 2021; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  13. SNIA and CXL Consortium Form Strategic Alliance. In: computeexpresslink.org. 13. April 2021, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 16. Januar 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  14. DMTF and CXL Consortium Establish Work Register. In: computeexpresslink.org. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 29. August 2023; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  15. CXL Consortium and Gen-Z Consortium Announce MOU Agreement. 2. April 2020, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 11. April 2020; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  16. CXL Consortium and Gen-Z Consortium Announce MOU Agreement. In: genzconsortium.org. 2. April 2020, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 11. April 2020; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  17. Kurtis Bowman, Jason Duquette: CXL Consortium and Gen-Z Consortium MoU Update: A Path to Protocol. In: computeexpresslink.org. 24. Juni 2021, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 18. Januar 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  18. Exploring the Future: CXL Consortium & Gen-Z Consortium Sign Letter of Intent to Advance Interconnect Technology. In: computeexpresslink.org. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 1. Dezember 2021; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  19. Gary Hilson: CXL Will Absorb Gen-Z. In: eetimes.com. 12. September 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  20. Ryan Smith: OpenCAPI to Fold into CXL - CXL Set to Become Dominant CPU Interconnect Standard. In: anandtech.com. 1. August 2022, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 1. August 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  21. CXL Consortium and OpenCAPI Consortium Sign Letter of Intent to Transfer OpenCAPI Specifications to CXL. (PDF; 186 KB) In: computeexpresslink.org. 1. August 2022, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 2. August 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  22. Timothy Prickett Morgan: Finally, A Coherent Interconnect Strategy: CXL Absorbs Gen-Z. In: nextplatform.com. 23. November 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  23. a b c Compute Express Link (CXL): All you need to know. In: rambus.com. 23. Januar 2024, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  24. Ryan Smith: Compute Express Link (CXL) 3.0 Announced: Doubled Speeds and Flexible Fabrics. In: anandtech.com. 2. August 2022, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 2. August 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  25. Paul Alcorn: Compute Express Link (CXL) 3.0 Debuts, Wins CPU Interconnect Wars. In: tomshardware.com. 2. August 2022, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  26. CXL Consortium Releases the Compute Express Link 4.0 Specification Increasing Speed and Bandwidth. (PDF; 162 KB) In: computeexpresslink.org. 18. November 2025, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  27. Tobias Mann: Just How Bad Is CXL Memory Latency? In: nextplatform.com. 5. Dezember 2022, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  28. Steven Leibson: How do the new Intel Agilex FPGA family and the CXL coherent interconnect fabric intersect? In: blogs.intel.com. 3. Mai 2019, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 21. Januar 2021; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  29. Samsung Unveils Industry-First Memory Module Incorporating New CXL Interconnect Standard. In: news.samsung.com. 11. Mai 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  30. a b Samsung Electronics Introduces Industry’s First 512GB CXL Memory Module. In: news.samsung.com. 10. Mai 2022, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  31. Intel Architecture Day 2021. In: intel.com. 19. August 2021, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 19. August 2021; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  32. Paul Alcorn: AMD Unveils Zen 4 CPU Roadmap: 96-Core 5nm Genoa in 2022, 128-Core Bergamo in 2023. In: tomshardware.com. 8. November 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  33. Patrick Kennedy: Intel Sapphire Rapids CXL with Emmitsburg PCH Shown at SC21. In: servethehome.com. 7. Dezember 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  34. Gary Hilson: CXL Put Through Its Paces. In: eetimes.com. 12. Oktober 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  35. CXL Consortium Showcases First Public Demonstrations of Compute Express Link Technology at SC21. In: hpcwire.com. 15. November 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  36. Kurt Lender: CXL Consortium Makes a Splash at Supercomputing 2021 (SC21). In: computeexpresslink.org. 16. Dezember 2021, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 13. Januar 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  37. a b Session: CXLT-201-1: CXL Form Factors. (PDF; 1,45 MB) In: files.futurememorystorage.com. 2024, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 10. September 2024; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  38. a b Scott Knowlton: Introduction to Compute Express Link (CXL): The CPU-To-Device Interconnect Breakthrough. In: computeexpresslink.org. 23. September 2019, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  39. a b c Manuel Mota: Introduction to the Compute Express Link Standard: A Comprehensive Overview. In: synopsys.com. 22. Juli 2019, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  40. a b c d e f CXL Consortium: Introduction to Compute Express Link (CXL) Technology. In: YouTube. 2. April 2021, abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  41. Danny Volkind, Elad Shliselberg: CXL 1.1 vs CXL 2.0 – What’s the difference? In: computeexpresslink.org. 15. Juni 2022, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 26. Dezember 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).
  42. a b Compute Express Link 3.0. In: computeexpresslink.org. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 8. August 2022; abgerufen am 9. August 2026 (englisch).

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