AMD Generic Encapsulated Software Architecture
AMD Generic Encapsulated Software Architecture, kurz AGESA, bezeichnet eine Programmbibliothek für BIOS-Entwickler. Der Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD) verfolgt damit das Ziel, die Entwicklungszeit (Time-to-Market) für die Firmware von Hauptplatinen mit AMD-x86-Prozessoren und -Chipsätzen zu reduzieren. AGESA wurde 2003 eingeführt und seither von zahlreichen BIOS- und UEFI-Herstellern in deren Firmware integriert.
Technik
AGESA war bis Revision 2 (2006), u. a. für die damaligen Opteron-Prozessoren bis Versionen G und E (Opteron K8 und K9), in Assembler geschrieben und ist seit der „Barcelona“-Architektur Opteron K10 in C implementiert.
AGESA besteht aus einzelnen Modulen. Die drei Hauptmodule sind Prozessor, Speichercontroller und HyperTransport. Der AGESA-Code stellt Funktionen zum Initialisieren, Konfigurieren und zum Abfragen von Informationen der einzelnen Komponenten zur Verfügung und kann über Wrapper-Funktionen von der jeweiligen Firmware genutzt werden. Für Entwickler liefert AMD mit AGESA auch Beispiel-Quelltext, der die Programmierung dieser Wrapper-Funktionen erleichtern soll.
Entwickler
Laut AMD ist der Vorteil durch die Nutzung von AGESA, dass der bereitgestellte Code die Entwicklung der Firmware vereinfacht, Fehler minimiert und optimierten Code produziert: Die Entwickler bei AMD spezialisieren sich auf die per AGESA bereitgestellten Hardware-nahen Funktionen, während sich die Entwickler der Systemfirmware (BIOS, UEFI) auf deren Funktionen konzentrieren können. Außerdem können Fehlerkorrekturen schneller an alle Hersteller gleichermaßen verteilt werden, die Integration in die Mainboard-spezifische Firmware wird durch die Standardisierung vereinfacht und dadurch auch beschleunigt.
Die AMD Generic Encapsulated Software Architecture muss von den Herstellern von Systemfirmware mit AMD-Prozessoren lizenziert werden. Für die Integration in das quelloffene und freie Coreboot muss vom jeweiligen Entwickler ein Geheimhaltungsvertrag (NDA, non-disclosure agreement) unterzeichnet werden. AGESA ist eine unregistrierte Warenmarke („AGESA™“).
AMD arbeitet mit den Mainboard-Firmware-Entwicklern zusammen und unterstützt sowohl den BIOS-Nachfolger UEFI als auch die freie Alternative Coreboot (ehemals LinuxBIOS).
Benutzer
Für Benutzer eines x86-Windows-PCs mit AMD-Prozessor, das sind Endbenutzer im privaten Bereich (Heimanwender) sowie Firmen als Endkunden (und deren Administratoren als Benutzer), ist „AGESA“ oft deswegen ein Begriff, weil die AGESA-Revision bei BIOS- oder UEFI-Aktualisierungen zwar nicht immer, aber relativ häufig, im Changelog angegeben ist. So werden mit einem AGESA-Update oft neuere AMD-Prozessoren unterstützt, Funktionen verbessert oder Fehler beseitigt – und mit dem jeweiligen BIOS- oder UEFI-Update dann ebenso. Da per AGESA-Update auch kritische Fehler schneller beseitigt werden können, ist es indirekt Teil des zusätzlichen Schutzes, der bereits bei vielen BIOS- und UEFI-Implementierungen als Trusted Execution Environment vorhanden ist: per Vertrauenskette (englisch Chain of Trust) wird dabei nur per Signaturprüfung authentifizierter Code geladen. Die nötige Hardware steckt bei AMD im Platform Security Processor (PSP, seit 2014).[1]
Beispiele:
- Im Jahr 2014 behob die Aktualisierung von AGESA-Code einige Sicherheitslücken in den Baureihen Trinity, Richland, Kaveri und Kabini. Die Prozessoren finden sich auf Motherboards mit den Fassungen FM2, FM2+, AM1, oder auch als BGA-Versionen zum Auflöten.[2]
- Nach der Einführung der Ryzen-Zen-Prozessoren 2017 wurde mit dem AGESA-Update 1.0.0.6 die Unterstützung von Speichermodulen (DIMMs) stark verbessert.[3]
Versionen
AGESA für Sockel AM5
| Name | Mikroarchitektur | Version | Hinweise | Datum |
|---|---|---|---|---|
| ComboAM5PI | Zen 5 Zen 4 |
1.3.0.1b Patch A | Unterstützung der GNR-Funktion „Transparent Secure Memory Encryption“ (TSME) | Juni 2026 |
| 1.3.0.1b | Unterstützung für EXPO bei extrem geringer Latenz implementiert | Mai 2026 | ||
| 1.3.0.1 | Verbesserung der Kompatibilität und Leistung für Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition-Prozessoren | April 2026 | ||
| 1.3.0.0a | Optimierte Speicherkompatibilität. Behebung eines Startfehlers, der bei bestimmten CPUs auftritt. | Februar 2026 | ||
| 1.2.8.0 | Verbesserte Speicherkompatibilität, Unterstützung für Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation | Dezember 2025 | ||
| 1.2.7.1 | Dezember 2025 | |||
| 1.2.7.0 | Verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen CPUs und Geräten | November 2025 | ||
| 1.2.0.3g | September 2025 | |||
| 1.2.0.3f | Verbesserte Systemperformance, Stabilität, Gerätekompatibilität, und Übertaktungsmöglichkeiten | Juli 2025 | ||
| 1.2.0.3e | 256 GB (4 × 64 GB) RAM-Support, Support für neue CPUs, Sicherheitsfixes (AMD-SB-4011)[4] | Juni 2025 | ||
| 1.2.0.3d | Verbesserte Kompatibilität, Optimiertes PBO (Precision Boost Overdrive) | |||
| 1.2.0.3c | Sicherheitsfixes (AMD-SB-7033, “Zen5”-Prozessoren als betroffene Produkte hinzugefügt) | März 2025 | ||
| 1.2.0.3a Patch A | RAM-Kompatibilität im Single Rank und Dual Rank[5] | Januar 2025 | ||
| 1.2.0.2 | Reduzierte Inter-Core-Latenz[6] | September 2024 | ||
| 1.2.0.1 | Schließt Sicherheitslücken (AMD-SB-7014[7]) | August 2024 | ||
| 1.2.0.0a | Performance, Fehlerbereinigungen[8] | Juni 2024 | ||
| FireRangePi | 1.1.7.0 Patch A | Unterstützung für Ryzen 9000 | April 2024 | |
| ComboAM5PI | Zen 4 | 1.1.0.1 | Schließt Sicherheitslücken (LogoFAIL[9]) | Januar 2024 |
| 1.1.0.0 | Fehlerbereinigungen | Dezember 2023 | ||
| 1.0.9.0 | Fehlerbereinigungen mit USB 3.0 | November 2023 | ||
| 1.0.8.0 | Unterstützung für Phoenix | Oktober 2023 | ||
| 1.0.0.7c | Behebt Boot-Problem bei bestimmtem RAM | August 2023 | ||
| 1.0.0.7 | Begrenzung der Kernspannung auf 1,3 Volt | Mai 2023 | ||
| 1.0.0.6 | Fehlerbereinigungen | April 2023 | ||
| 1.0.0.5 Patch C | Unterstützung für Ryzen 7000X3D | März 2023 | ||
| 1.0.0.4 | Unterstützung für Ryzen 7000 mit 65 Watt | Januar 2023 | ||
| 1.0.0.3 Patch A | Performance, GeForce RTX 40, Ryzen Master | September 2022 | ||
| 1.0.0.3 | Optimierte Systemeinstellungen | |||
| 1.0.0.2 | Verbesserte Systemstabilität | |||
| 1.0.0.1 Patch H | Verbesserte RAM-Kompatibilität |
AGESA für Sockel sWRX8
| Name | Mikroarchitektur | Version | Hinweise | Datum |
|---|---|---|---|---|
| ChagallWSPI | Zen 3 | 1.0.0.C | Juli 2025 | |
| 1.0.0.B | AMD-SB-7033 | Dezember 2024 | ||
| 1.0.0.7 | AMD-SB-7009 | Januar 2024 | ||
| CastlePeakWSPI | Zen 2 | 1.0.0.G | AMD-SB-7033 | Dezember 2024 |
| 1.0.0.C | AMD-SB-7009 | November 2023[10] |
AGESA für Sockel AM4
| Name | Mikroarchitektur | Version | Hinweise | Datum |
|---|---|---|---|---|
| Combo-AM4v2 | Zen 3 Zen 2 Zen+ Zen |
1.2.0.11 | Schließt Sicherheitslücken bei AMD Athlon- und Ryzen-Prozessoren | April 2026 |
| 1.2.0.10 | Schließt Sicherheitslücken (AMD-SB-4013[11]) | Oktober 2025 | ||
| 1.2.0.F | Schließt Sicherheitslücken | Juli 2025 | ||
| 1.2.0.E | Schließt Sicherheitslücken (AMD-SB-7033[12]) | März 2025 | ||
| 1.2.0.D | Schließt Sicherheitslücken (AMD-SB-7027[13]) | Februar 2025 | ||
| 1.2.0.Cc | Schließt Sicherheitslücke in Ryzen 3000 (Sinkclose/SMM Lock Bypass AMD-SB-7014[7]) | September 2024 | ||
| 1.2.0.Cb | Schließt Sicherheitslücke in Ryzen 4000/5000 (Sinkclose/SMM Lock Bypass AMD-SB-7014) | August 2024 | ||
| 1.2.0.Ca | Schließt Sicherheitslücke in Renoir (Zenbleed AMD-SB-7008[14]) | April 2024 | ||
| 1.2.0.C | Schließt Sicherheitslücke in Matisse (Zenbleed AMD-SB-7008) | März 2024 | ||
| 1.2.0.B | Schließt Sicherheitslücke in Ryzen 5000 (Inception AMD-SB-7005[15]) und LogoFAIL[9] | September 2023 | ||
| 1.2.0.A | Schließt Sicherheitslücken | April 2023 | ||
| 1.2.0.8 | Schließt Sicherheitslücken in Cezanne | Januar 2023 | ||
| 1.2.0.7 | Unterstützung für Cezanne mit 300-Chipsatz | April 2022 | ||
| 1.2.0.6b | Unterstützung für Ryzen 5800X3D | März 2022 | ||
| 1.2.0.5 | Fehlerbereinigungen | Dezember 2021 | ||
| 1.2.0.3c | Unterstützung für Vermeer, Renoir mit 300-Chipsatz | Oktober 2021 | ||
| 1.2.0.2 | Fehlerbereinigungen | März 2021 | ||
| 1.2.0.1 | Fehlerbereinigungen | Februar 2021 | ||
| 1.2.0.0 | Unterstützung für Vermeer, Renoir, Cezanne mit 400-Chipsatz | Januar 2021 | ||
| 1.1.9.0 | Curve Optimizer für Undervolting und Übertakten | |||
| 1.1.0.0d | Unterstützung für 400-Chipsatz | Dezember 2020 | ||
| 1.1.0.0c | Fehlerbereinigungen | November 2020 | ||
| 1.1.0.0 | Fehlerbereinigungen | September 2020 | ||
| 1.0.8.1 | Fehlerbereinigungen | September 2020 | ||
| 1.0.8.0 | Unterstützung für Vermeer mit 500-Chipsatz | August 2020 | ||
| 1.0.0.2 | Unterstützung für B550-Chipsatz, Matisse XT, Renoir | Juni 2020 | ||
| Combo-AM4 | Zen 2 Zen+ Zen Excavator |
1.0.0.6 | Fehlerbereinigungen | Juni 2020 |
| 1.0.0.5 | Fehlerbereinigungen | April 2020 | ||
| 1.0.0.4b | Unterstützung für Ryzen 9 3950X, Zen und Zen+ | November 2019 | ||
| 1.0.0.3abba | Fehlerbereinigungen | September 2019 | ||
| 1.0.0.3abb | Fehlerbereinigungen | August 2019 | ||
| 1.0.0.3aba | Fehlerbereinigungen | |||
| 1.0.0.3ab | Fehlerbereinigungen | |||
| 1.0.0.3a | Fehlerbereinigungen | |||
| 1.0.0.3 | Fehlerbereinigungen | |||
| 1.0.0.2 | Fehlerbereinigungen | |||
| 1.0.0.1 | Vollständige Unterstützung für Matisse | |||
| 0.0.7.2 | Unterstützung für Picasso und vorläufig für Matisse | März 2019 | ||
| PinnaclePI-AM4 | Zen+ Zen Excavator |
1.0.0.6 | Dezember 2018 | |
| 1.0.0.4 | August 2018 | |||
| 1.0.0.2a | Juni 2018 | |||
| 1.0.0.2 | ||||
| 1.0.0.1a | März 2018 | |||
| SummitPI-AM4 | Zen Excavator |
1.0.0.6b | September 2017 | |
| 1.0.0.6a | Juli 2017 | |||
| 1.0.0.6 | Unterstützung für DDR4-RAM bis 4000 MHz | Mai 2017 | ||
| 1.0.0.4a | April 2017 |
Siehe auch
Quellen
- coreboot – LinuxBIOS Enablement Strategy @AMD & AGESA Info (2006) (PDF; 120 kB)
- Coreboot-Entwickler Bruce Griffith über AMD AGESA (November 2014)
- AGESA Interface Specification for Arch2008 – Technical Doc for MTS Firmware Engineer (March 2015) (PDF; 1.058 kB)
- AM5 AGESA/UEFI/BIOS Table - Ryzen SMU Table (AM5 AM4) – ReousI
Einzelnachweise
- ↑ Christof Windeck: Fest verschlossen. Schutzfunktionen für PC-Firmware und ihre Nachteile. In: c’t 11/2015, 126-130. ISSN 0724-8679
- ↑ Christof Windeck: Sicherheitslücke in Firmware von AMD-Prozessoren. 7. Januar 2015, abgerufen am 7. August 2015.
- ↑ Frank Meyer: AMD Ryzen: Microcode-Update bringt bessere RAM-Kompatibilität. In: ComputerBase. 26. Mai 2017, abgerufen am 26. Juli 2026.
- ↑ AMD confirms AGESA 1.2.0.3e fixes TPM security flaw. In: VideoCardz.com. Abgerufen am 16. Juni 2025 (amerikanisches Englisch).
- ↑ Ryzen 9000: AGESA ComboAM5Pi 1.2.0.3a setzt beim RAM an. 22. Januar 2025, abgerufen am 11. Februar 2025.
- ↑ AGESA 1.2.0.2 reduziert Inter-Core-Latenz um 58 Prozent. PCGH, 17. September 2024, abgerufen am 2. Oktober 2024.
- ↑ a b CVE-CVE-2023-31315 bei MITRE (englisch)
- ↑ j0k1ngKnight: Yes. This should be … In: r/Amd. 28. Juni 2024, abgerufen am 27. Juli 2024.
- ↑ a b CVE-2023-40238 bei MITRE (englisch)
- ↑ AMD Processor Vulnerabilities: AMD-SB-7009. In: amd.com. Abgerufen am 24. Juli 2026 (englisch).
- ↑ CVE-2024-36355 bei MITRE (englisch)
- ↑ CVE-2024-36347 bei MITRE (englisch)
- ↑ CVE-2024-0179 bei MITRE (englisch) und CVE-2024-21925 bei MITRE (englisch)
- ↑ CVE-2023-20593 bei MITRE (englisch)
- ↑ CVE-2023-20569 bei MITRE (englisch)
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