ja 芝浦メカトロニクス

芝浦メカトロニクス株式会社
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
種類	株式会社
市場情報	東証プライム 6590
本社所在地	日本; 〒247-8610; 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号
設立	1939年（昭和14年）10月12日; （株式会社芝浦京町製作所）
業種	電気機器
法人番号	8020001032660
事業内容	FPD製造装置、半導体製造装置、メディアデバイス製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、インクジェット錠剤印刷装置
代表者	代表取締役社長今村圭吾
資本金	67億6100万円
発行済株式総数	519万2000株
売上高	連結：610億1百万円; 単体：453億71百万円; （2023年3月期）
経常利益	連結：105億14百万円; （2023年3月期）
純利益	連結：91億98百万円; （2023年3月期）
純資産	連結：330億7百万円; （2023年3月期）
総資産	連結：818億87百万円; （2023年3月期）
従業員数	連結：1,221人; 単体：623人; （2023年3月末現在）
決算期	3月末日
主要株主	日本マスタートラスト信託銀行（信託口）6.72%; 自社（自己株口）5.89%; 信越エンジニアリング 5.56%; 野村證券 2.32%; BNY･GCMクライアントJPRD･ISG･FEAC 2.25%; MLIストックローン 2.04%; BNYメロンGCMクライアントM･ILMFE 2.0%; ソシエテ･ジェネラル(パリ)MARC･OPT 1.8%; UBS(ロンドン)アジア･エクイティーズ　1.72%; 日本カストディ銀行（信託口）1.52%; JPLLCクライアント･アセッツSK･J 1.42%; （2024年4月5日現在）
外部リンク	www.shibaura.co.jp
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芝浦メカトロニクス株式会社（しばうらメカトロニクス、英: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION）は、神奈川県横浜市に本社を置く精密機械メーカー。

概要

東芝の一部事業を継承し設立。設立当初は重電を手がけていたが、現社名に変更後は事業基軸を「デジタル時代のインフラプロバイダー」と定め、半導体・FPD・光ディスクなど、エレクトロニクスコンポーネンツの製造装置メーカーとなる。

現在のコーポレートスローガンは、「この先もずっと、人と技術で世界を支える」となっている。

沿革

1939年（昭和14年）
- 10月 - 東京芝浦電気株式会社（現・東芝）の事業を一部継承し、株式会社芝浦京町製作所を設立。本店を東京市麹町区有楽町に置く。
- 12月 - 商号を株式会社芝浦製作所に変更。
1942年（昭和17年）1月 - 大船工場（現・横浜事業所）の操業を開始。
1943年（昭和18年）9月 - 小浜工場（現・芝浦自販機本社）の操業を開始。
1947年（昭和22年）10月 - 昭和天皇、小浜工場に行幸。
1949年（昭和24年）4月 - 東芝精機株式会社（のちの東芝メカトロニクス）創業。
1962年（昭和37年）5月 - 本店を東京都港区赤坂溜池町に移転。
1972年（昭和47年）7月 - 東京真空機材株式会社（現・芝浦エレテック）を設立。
1980年（昭和55年）4月 - 株式会社芝浦小浜工業所（のちの芝浦イーエムエス）を設立。
1981年（昭和56年）10月 - 東精エンジニアリング株式会社（現・芝浦プレシジョン）を設立。
1991年（平成3年）10月 - 1932年創業の株式会社徳田製作所と合併、相模工場として継承。
1993年（平成5年）6月 - 芝浦テクニカル・システムズ株式会社（現・芝浦自販機）を設立。
1994年（平成6年）4月 - 東芝より電子応用装置事業を移管。芝浦ビルサービス株式会社（現・芝浦エンジニアリング）を設立。
1996年（平成8年）
- 7月 - 米国に芝浦テクノロジーインターナショナル社を設立。
- 8月 - 東芝よりメカトロ事業を移管。
- 12月 - 大船工場でISO 9001認証を取得。
1997年（平成9年）
- 7月 - 本店を神奈川県横浜市に移転。
- 12月 - 東芝メカトロニクスがISO 14001認証を取得。
1998年（平成10年）
- 4月 - 相模工場を大船工場に統合し、横浜事業所と改称。
- 10月 - 商号を芝浦メカトロニクス株式会社に変更。東芝メカトロニクスと合併、さがみ野事業所として継承。芝浦電産株式会社を設立し、モータ応用機器事業を移管。
1999年（平成11年）4月 - 全事業所でISO 14001認証を取得完了。台湾に台湾芝浦先進科技股有限公司を設立。
2000年（平成12年）
- 2月 - 全事業所でISO 9001認証を取得完了。
- 8月 - 韓国にSCK CO.,LTD.（現・韓国芝浦メカトロニクス）を設立。
- 9月 - 芝浦電産を分離、日本電産株式会社に譲渡（現・ニデックテクノモータ）。
2001年（平成13年）
- 2月 - アンゾフアウォード優秀企業賞を受賞。
- 10月 - e-サービスセンターを開設。
- 11月 - 中国に芝浦機電（上海）有限公司を設立。
2004年（平成16年）7月 - 芝浦ハイテック株式会社を設立。
2005年（平成17年）
- 4月 - 芝浦自販機が芝浦イーエムエスを合併。
- 7月 - 半導体検査装置事業を本多エレクトロン株式会社より移管。
2008年（平成20年）4月 - 検査業務部門を東芝及び同グループ企業へ移管。
2017年（平成29年）12月 - 信越エンジニアリング株式会社（信越化学工業の子会社）及び株式会社ニューフレアテクノロジーと資本業務提携。東芝からの自己株式取得と、東芝による信越エンジニアリング、ニューフレアテクノロジー及び市場への株式売出しにより、東芝がその他の関係会社でなくなる。
2023年（令和5年）8月 - 東芝グループ（東芝、東芝保険サービス及びニューフレアテクノロジー）が保有する芝浦メカトロニクス株を売却することを発表。これをもって芝浦メカトロニクスは東芝グループとの資本関係を有しなくなった（ニューフレアテクノロジーとの技術提携は継続する）。

製品

FPD製造装置

洗浄装置
現像装置
エッチング装置
低温ポリシリコンTFT用スピン洗浄装置
配向膜インクジェット塗布装置
シール塗布装置
液晶滴下装置
貼り合せ装置
シール硬化装置
FPD用アウターリードボンダ

半導体製造装置

イオンケミカルエッチング装置
リモートプラズマアッシング装置
ケミカルドライエッチング装置
レジストアッシング装置
枚葉式ウェーハ洗浄装置
枚葉式フォトマスク洗浄装置
ウェーハ自動端面検査装置
ウェーハ自動外観検査装置
ダイボンダ
フリップチップボンダ
インナーリードボンダ

メディアデバイス製造装置

単層膜形成用スパッタリング装置
多層膜形成用スパッタリング装置
真空貼り合せ装置
マスタリング用スパッタリング装置

真空応用装置

研究開発用スパッタリング装置
両面スパッタリング装置
バッチ式スパッタリング装置
大型バッチ式蒸着装置
高速枚葉式スパッタリング装置
枚葉式多層膜形成用スパッタリング装置
光触媒（親水ミラー）スパッタリング装置
樹脂用成膜装置
低温多層膜形成用スパッタリング装置
半導体・電子部品用蒸着装置
真空貼り合せ装置
有機EL用貼り合せ装置

レーザ応用装置

スポット溶接用YAGレーザ装置
YAGレーザ発振器
YAGレーザ溶接装置
大出力LD励起YAGレーザ装置
YAGレーザマーカ
ウェーハマーカ
WL-CSP用レーザマーカ
TAB-IC用レーザマーカ
FPD用パターンカット装置
精密切断加工装置

各種応用装置

マイクロ波加熱装置
マイクロ波プラズマ処理装置
太陽電池配線装置

ヘルスケア

インクジェット錠剤印刷装置（販売元：池上通信機株式会社）

事業所

本社 - 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
横浜事業所 - 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
さがみ野事業所 - 神奈川県海老名市東柏ケ谷5-14-1

芝浦グループ

国内

芝浦プレシジョン株式会社 - 各種自動機械の製造、販売、保守、機械精密部品加工、など
芝浦エンジニアリング株式会社 - 機械、制御、電装設計、印刷、製本、施設管理、など
芝浦ハイテック株式会社 - ディスプレイ製造装置、半導体製造装置、各種自動化システム機器の設計、製造、据付、など
芝浦自販機株式会社 - たばこ自動販売機、券売機等各種自動販売機およびシステムの開発、製造、販売
芝浦エレテック株式会社 - FPD、半導体製造装置等の保守、サービス、など

海外

芝浦テクノロジーインターナショナル - 米国内での各製造装置の販売、保守、サービス
韓国芝浦メカトロニクス - 韓国内での各種製造装置の製造、販売、据付け、調整、保守、サービス、など
台湾芝浦先進公司 - 台湾内での各種製造装置の販売、営業支援、据付調整、保守、サービス、など
芝浦上海有限公司 - 中国内での各種製造装置の販売、保守、サービス、営業支援、据付調整、など

外部リンク

芝浦メカトロニクス

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